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東京エレクトロンはAI向け半導体投資の追い風を受けています。一方、装置需要には波があり、営業利益率も中期目標へ届いていません。強みと注意点を踏まえ、応募を検討するか他社と比べるかを選べます。
結論｜装置の技術力は強いが、利益率の回復が焦点
東京エレクトロンは、半導体製造の主要工程に幅広い装置を持つためAI・HBMの成長を重視する人に向いていますが、顧客投資による業績変動と営業利益率の回復が将来性を左右します。
| 判断項目 | 評価 | 要点 |
|---|---|---|
| 収益基盤 | 強い | 複数工程の新規装置に加え、納入後の部品・保守・改造が売上を支え、高い営業利益率を維持しています。 |
| 成長分野 | 進展 | AI向け先端ロジック、DRAM・HBM、先端パッケージングで、新製品の採用と販売拡大が進んでいます。 |
| 確認点 | 要確認 | 営業利益率35%の中期目標は達成が難しく、製品構成と生産性の改善が将来性を左右します。 |
事業内容｜半導体製造の複数工程を支える装置メーカー
東京エレクトロンは、半導体工場で使う製造装置を作る会社です。成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄などの前工程から、検査・先端パッケージングまで製品を持ちます。
| 製品・サービス | 何に使うか |
|---|---|
| 成膜装置 | ウェーハ表面に薄い膜を作り、微細化・多層化に必要な膜厚や材質を制御します。 |
| 塗布・現像装置 | 感光材料を塗って現像します。最先端のEUV露光工程にも使われます。 |
| エッチング・洗浄装置 | 不要な部分を削って回路を作り、加工後の汚れを取り除きます。 |
| プローバ・ボンダー | ウェーハを検査し、チップやウェーハを貼り合わせて先端パッケージングを支えます。 |
| フィールドソリューション | 納入後の保守、部品交換、改造、性能向上を通じ、顧客工場の稼働を支えます。 |
出典：統合報告書2026、東京エレクトロンを知る。
東京エレクトロンの将来性を見る5つのポイント
- 収益基盤：複数工程の新規装置と納入後サービスで、安定して利益を得られるか。
- 利益の変化：半導体投資が弱い時期にも高い収益性を保てるか。
- 成長分野の収益化：AI、HBM、先端パッケージング向けの新製品が売上へつながっているか。
- 成長投資の成果：研究開発・設備投資が競争力のある装置や利益を生んでいるか。
- 中期計画の進捗：売上高3兆円・営業利益率35%の目標に近づいているか。
3年業績｜売上高は高水準、2026年3月期は営業利益率が低下
2025年3月期に業績が大きく回復し、2026年3月期も売上高は過去最高を更新しました。ただし、営業利益は減り、営業利益率は28.7%から25.6%へ下がっています。
| 年度 | 売上高 | 営業利益 | 営業利益率 |
|---|---|---|---|
| 2024年3月期 | 1兆8,305億円 | 4,563億円 | 24.9% |
| 2025年3月期 | 2兆4,316億円 | 6,973億円 | 28.7% |
| 2026年3月期 | 2兆4,435億円 | 6,249億円 | 25.6% |
2026年3月期は新規装置の売上が減った一方、納入済み装置の部品、保守、改造などを含むフィールドソリューション他が伸び、高水準の売上を支えました。
東京エレクトロングループは半導体製造装置の単一セグメントです。製品別の利益は公表されていないため、推計していません。出典：統合報告書2026 データセクション、2026年3月期有価証券報告書。
中期計画｜AI・HBM需要を利益率の回復につなげられるか
会社は2027年3月期までに売上高3兆円以上、営業利益率35%以上を目指しています。AI向け半導体の投資拡大で売上目標は近づいていますが、会社は営業利益率35%の達成を「チャレンジング」と説明しています。
| 項目 | 会社の方針・現在地 |
|---|---|
| 伸ばす分野 | AI向けの先端ロジック、DRAM・HBM、先端パッケージングが中心です。塗布・現像、エッチング、プローバなど複数の製品を成長につなげる方針です。 |
| 収益力の改善 | 付加価値の高い次世代装置、納入済み装置の性能向上、装置の立ち上げ期間短縮を進めます。研究開発1.5兆円以上、設備投資7,000億円以上を、新製品の採用と販売拡大につなげる方針です。 |
| 最新の進捗 | 2027年3月期第1四半期は売上高7,324億円、営業利益2,114億円。前年同期比で売上高33.3%、営業利益46.1%増え、営業利益率は28.9%でした。 |
| 今後の焦点 | 上期予想は売上高1兆6,200億円、営業利益4,580億円、営業利益率28.3%です。通期予想と中期目標への到達度は、中間決算が次の節目になります。 |
足元ではAI向けの顧客投資が強く、塗布・現像、エッチング、先端パッケージングが成長しています。新しい装置が量産工程で使われ、納入後の改造・保守まで増えれば、売上規模だけでなく利益率の改善にもつながります。
2027年3月期の通期業績予想はまだ公表されておらず、2026年10月30日の中間決算で開示予定です。出典：中期経営計画・IR Day、2027年3月期第1四半期決算資料。
将来性評価｜5つのポイントで見る東京エレクトロンの強みと注意点
| 評価軸 | 評価 | 判断理由 | 今後の確認点 |
|---|---|---|---|
| 収益基盤 | 強い | 半導体製造の4つの主要工程に装置を持ち、納入後の部品・保守・改造でも売上を得ています。 | 顧客の設備投資が弱まった時期にも、フィールドソリューションの伸びで売上と利益を支えられるか。 |
| 利益の変化 | 回復 | 2027年3月期第1四半期は増収増益となり、営業利益率も前年同期の26.3%から28.9%へ上がりました。 | 上期以降も28%台の利益率を保ち、35%の中期目標へ近づけるか。 |
| 成長分野の収益化 | 進展 | AI向け先端ロジック、DRAM・HBM、先端パッケージングで、新製品の採用と売上拡大が進んでいます。 | 評価中の新装置が量産に採用され、売上だけでなく利益にもつながるか。 |
| 成長投資の成果 | 要確認 | 研究開発1.5兆円以上と設備投資7,000億円以上の大型計画を進めています。 | 投資額の増加に見合う新製品の売上、市場シェア、利益を生み出せるか。 |
| 中期計画の進捗 | 一部進展 | 2026年3月期は売上高・営業利益率とも中期目標に届かず、会社も利益率35%の達成を難しいと説明しています。 | 通期予想と実績で、売上規模の拡大を利益率の回復へつなげられるか。 |
AIや先端半導体を支える事業に魅力を感じ、複数工程での技術力と市場シェア、成長性を重視して会社を選びたい人です。
半導体の設備投資に左右されにくい収益や、複数業界への事業分散を重視する人です。半導体メーカーや材料メーカーと比べると、業績が動く理由の違いが分かります。
強みは、一つの工程だけに頼らず、成膜から洗浄、検査、先端パッケージングまで製品を持つことです。累計約10万台の装置出荷実績があり、納入後のサービスにもつなげられます。
一方、2026年3月期はSamsung ElectronicsとTSMCが、それぞれ連結売上高の10%以上を占め、海外売上高も全体の約9割です。大口顧客の設備投資、各国の輸出規制、地政学的な対立が装置需要を動かします。
出典：統合報告書2026、2026年3月期有価証券報告書（主要顧客・事業等のリスク）。
最終判断｜東京エレクトロンへの応募を検討するか、他社と比べるか
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